神工股份(688233.SH)拟定增募资不超3亿元 用于集成电路刻蚀设备用硅材料扩产等 每日热议
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智通财经APP讯,神工股份(688233.SH)披露以简易程序向特定对象发行股票预案,本次发行的发行对象为不超过35名(含)特定对象,拟发行股票的数量不超过4800万股(含),不超过发行前公司总股本的30%。募集资金总额不超过人民币3亿元(含),其中,2.1亿元用于集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目,9000万元用于补充流动资金。
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